Serie Vacuum Batch
L'abbinamento del processo di saldatura vapour phase in camera vacuum fa sì che l'affidabilità del prodotto aumenti considerevolmente. La riduzione dei voids è di maggiore importanza nelle piccole giunture (come per i componenti BGA) e nelle saldature flat dei alimentatori per migliorare il trasferimento del calore.
Processo Soft Vapour Phase è sistema brevettato IBL unico al mondo che permette di controllare il gradiente termico di riscaldamento in modo preciso sfruttando 20 step di concentrazione all'interno della camera di saldatura per poter effettuare profili con curve estremamente precise e facilmente modulabili.
Soft Vapour Temperature Control, è un sistema di lettura della temperatura applicato a contatto con il carrier che permette il monitoraggio continuo e costante della temperatura durante tutta la fase di saldatura rendendo il processo ripetibile ed preciso nel tempo
- Chiusura ermetica automatica durante il processo del vuoto
- Sistema di carico automatico del carrello
- Finestra di osservazione della camera di processo
- Illuminazione integrata dell'area di saldatura
- Doppio controllo della temperatura dell'acqua di raffreddamento
- Controllo della temperatura della superficie riscaldata tramite termocoppie
- Controllo del livello del Vapour
- Sistema di raffreddamento integrato
- Indicatore automatico del livello del fluido
- Filtraggio automatico del fluido utilizzato
- Soft Vapour Temperature Control, è un sistema di lettura della temperatura applicato a contatto con il Carrier che permette il monitoraggio continuo e costante della temperatura durante tutta la fase di saldatura rendendo il processo ripetibile ed preciso nel tempo.
- Memorizzazione dei programmi su PC (tracciabilità opzionale)
- Sistema integrato per il recupero del liquido
- Sistema di controllo energetico programmabile
- Sistema di convogliazione privo di manutenzione (Brevettato)
- Aspirazione nell'area di carico/scarico schede (versione batch) o nell'area convogliatore
- Predisposizione per 4 termocoppie per una facile misurazione dall'esterno (Opzionale fino a 6 canali)
- Unità sottovuoto (Processo Brevettato)
- Sistema Automatico di regolazione dell'altezza del Vapour Cover. Questa regolazione riduce il tempo di processo totale ed il tempo di liquido. Questa è una combinazione ideale da abbinare con il Rapid Cooling System (opzione)
VAC745 Batch:
- Dimensione area di saldatura (max): 635 x 440 x 70 mm
- Peso massimo scheda: 7 kg
- Consumo a regime: 5,5 kw/h
- Dimensioni forno (LxPxH): 1355 x 2400 x 1470 mm
VAC645 Batch:
- Dimensione area di saldatura (max): 635 x 640 x 70 mm
- Peso massimo scheda: 7 kg
- Consumo a regime: 5,8 kw/h
- Dimensioni forno (LxPxH): 1355 x 2810 x 1470 mm
- Dimensioni esterne modulo vaccum: 900 x 540 x 620 mm
