Macchina in-line per ispezioni scheda lato bottom modello TR7700QB SII
La macchina TR7700QB SII è ideale per avere una ispezione accurata 3D del lato bottom della scheda. Con questa macchina è possibile ispezionare le saldature, anche THT, delle schede elettroniche. Può essere posizionata sia all' uscita di una saldatrice selettiva o ad onda, sia stand alone con carichi e scarichi automatici.
Ispezione pre e post reflow
Tipi di ispezione componenti: Missing, Tombstoning, Billboarding, Polarity, Rotation, Shift, Wrong Marking (OCV), Defective, Upside Down, Lifted Component, Extra Component, Foreign Material
Tipi di ispezione saldatura: Sia THT che SMT. Solder Fillet Height, Solder Fillet Volume%, Excess Solder, Insufficient Solder, Bridging, Through-hole Pins, Lifted Lead, Golden Finger Scratch/Contamination
Camera:
1 bottom camera da 12Mpix
Risoluzione ottica:
15 micron
Tecnologia 3D:
Proiettori Quad Digital Fringe
Velocità di ispezione:
15 micron - 57 cm2/sec
Range altezza massima 3D
20mm
Dimensione massima scheda:
510 x 510 mm
Dimensione minima scheda
50 x 50 mm
Clearance:
Top - 100 mm
Bottom - 40 mm
Lato trasporto - 3 mm (opzione 5 mm)
Peso massimo scheda:
5 kg
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