Macchina per pulizia per lavaggio telai/lamine e misprint e/o lavaggio piccole e medie quantità di pcb dopo la saldatura.
Applicazioni:
Rimozione dei residui di pasta saldante da qualsiasi tipo di stencil e pcb
Rimozione dei residui di colla SMT da qualsiasi tipo di stencil, pcb o stencil per telai Pump-print
Rimozione dei residui dei flussanti su schede SMT o THT e contaminazione dovuta alla manipolazione o alla produzione
• La macchina è progettata per il lavaggio di lamine/telai e/o schede saldate
• E' costruita interamente in acciaio inox
• Camera di lavaggio con bracci rotanti sincronizzati
• Sistema ad alta pressione/ volume con un ottimo bilanciamento d'impatto da entrambi i lati della lamina per prevenire il danneggiamento delle lamine/schede.
• Aspirazione macchina
• La macchina ha quattro ruote per facilitarne lo spostamento
• Circuiti di filtraggio liquido di lavaggio e acqua demi a loop chiuso
• Sistema di controllo a microprocessore con programmi memorizzabili
• Monitoraggio del livello del liquido di pulizia
• Monitoraggio dei filtri
• Parametri di controllo:
* tempo di lavaggio
* temperatura di lavaggio (con l'opzione di riscaldo)
* tempo di asciugatura tramite coltello a lama d’ aria calda (consumi ridotti dei liquidi di pulizia)
* temperatura del processo di asciugatura
* controllo conducibilità dell’ acqua (nella versione con DI water)