SISTEMI DI REWORK

Sono sistemi opportunamente studiati per il rework di componenti SMT e BGA, per schede e componenti di piccole e grandi dimensioni. Il profilo di rifusione nei sistemi di rework deve rispecchiare il più fedelmente possibile quanto avviene in rifusione nel forno in linea. Le due variabili che concorrono direttamente a tracciarlo sono il tempo e la temperatura, parametri di lavoro che sono impostati e controllati via microprocessore. Oltre a tempo e temperatura, sono controllati anche il volume di aria convogliata e la rampa di raffreddamento. Il volume di aria convogliato non è fisso, ma varia in funzione del risultato che si vuole conseguire. E’ possibile collegare anche l’ azoto al posto dell’ aria. Il nuovo modello RD500V nasce per la rilavorazione anche di 01005 e componenti molto piccoli con pin sotto il corpo del componente.