Soluzioni per il reflow con sistema di verifica del vuoto.

Per garantire processi di saldatura di alta qualità è fondamentale avere una corretta impostazione dei profili termici. È necessario verificare che i parametri della pasta saldante e le temperature di picco dei componenti siano conformi alle specifiche. Con il modello SLX, si possono gestire fino a 32 canali di misura, verificare il funzionamento delle termocoppie semplicemenete inserendole nel sistema, scaricare i dati wireless. Inoltre è possibile usare lo stesso strumento, con eventuli opportuni tools, anche su saldatrici ad onda/selettive o sui forni Vapour Phase.

I sistemi di profilazione SolderStar offrono la piattaforma più completa per la creazione, l'ottimizzazione e la verifica continua dei profili di rifusione. Che si abbia bisogno di una profilazione periodica o di una profilazione continua, Solderstar e I-TRONIK dispongono delle attrezzature, dell'esperienza e della rete di supporto tecnico per fornire la migliore soluzione per la profilazione di tutti i processi produttivi dell' industria elettronica.