Il sistema TR7700QH SII 3D AOI migliora l'attività grazie alle sue nuove performance. L' abbinamento delle nuove funzionalità di programmazione smart automatica, con una velocità di scansione quasi raddoppiata rispetto ai modelli standard, rende questo modello AOI di TRI particolarmente interessante per chi ha necessità di abbassare i tempi ciclo e i costi di processo.
Con la programmazione smart automatica di TRI, i tempi di programmazione si riducono di un 70% circa consentendo così di abbattere ancora di più i costi di gestione del processo di ispezione. La macchina TR7700QH SII consente inoltre l' ispezione di schede THT sia lato componente che lato saldature.
Camera
21 MPixels con risoluzione di 10 o 15 Micron
Minima misura dei PCB
50 x 50 mm
Massima misura dei PCB
510 x 460 mm
Peso
920 kg
Ispezione Pre-/Post Reflow
Tipi di ispezione componenti
Missing, Tombstoning, Billboarding, Polarity, Rotation, Shift, Wrong Marking (OCV), Defective, Upside
Down, Extra Component, Foreign Material, Lifted Component, THT
Tipi di ispezione saldatura
Solder Fillet Height, Solder Volume %, Excess Solder, Insufficient Solder, Bridging,
Through-hole Pins, Lifted Lead, Golden Finger Scratch/ Contamination, THT